IT之家 8 月 11 日消息，韩媒 SEDaily 在当地时间 10 日的报道中援引行业消息人士的话指出，在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下，三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至 500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3593.94 亿元人民币）。
三星电子在与美国上届联邦政府商议有关《CHIPS》法案补贴时曾考虑过 440 亿美元（现汇率约合 3162.67 亿元人民币）的投资额度；不过正式协议中去掉了拟议的先进封装设施，投资金额随之降低至 370 亿美元（现汇率约合 2659.52 亿元人民币）。
考虑到三星电子希望在美建设“一站式”晶圆代工制造体系，实现全链条前后端产能本地化，三星至少会为补充先进封装处理能力追加 10 万亿韩元（现汇率约合 517.3 亿元人民币）投资。
据悉三星电子得克萨斯州泰勒市的首座先进制程晶圆厂在今年一季度的建设进程已达 91.8%，目标在 10 月底完工。接下来则是在今年内完成洁净室的建设，为明年逐步引进半导体生产设备打下基础。
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